芯片解决方案走向平台　大厂鲸吞小厂靠边站通风蝶阀

摘要：随著高通(Qualcomm)在2011年台北国际电脑展(COMPUTEX)展示合并创锐讯(Atheros)新平台晶片解决方案，加上NVIDIA也宣布合并Icera、英特尔(Intel)合并英飞凌(Infineon)、博通(Broadcom)合并Global ocate及联发科计划合并雷凌等动

随著高通(Qualcomm)在2011年台北国际电脑展(COMPUTEX)展示合并创锐讯(Atheros)新平台晶片解决方案，加上NVIDIA也宣布合并Icera、英特尔(Intel)合并英飞凌(Infineon)、博通(Broadcom)合并Global ocate及联发科计划合并雷凌等动作来看，全球行动通讯晶片市场正因智慧型手机及平板电脑产品的重叠性，出现平台式晶片竞争动作。

在周边晶片缺一不可下，全球一线晶片大厂被迫包山包海的晶片平台开发策略，反让周边晶片出现有点反客为主的现象，成为致胜终端产品市场的充要条件。

以目前海内外晶片供应商切入智慧型手机及平板电脑产品市场的第1个介绍动作来看，除了一般的通讯晶片如基频(Baseband)、射频(RF)晶片外，可以支援3D及高画质游戏功能的绘图晶片(Graphic)、提供丰富影音 功能的多媒体晶片、负责定位的GPS晶片、与周边应用产品连结的蓝牙(Bluetooth)及Wi-Fi晶片，甚至是电源管理IC 及触控IC，都是1家晶片供应商说要进军全球智慧型手机及平板电脑产品的充要条件。

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